双反应台腔体设计

低电容耦合3D线圈设计

高抽速大容量涡轮泵

双通道进气

精密的腔体温控和RF窗口温控系统

先进的高致密性、耐等离子体侵蚀涂层工艺多区动态温控静电吸盘

13兆赫或400千赫脉冲偏压系统

可选的集成除胶反应腔

竞争优势

离子浓度和离子能量独立可控

高排气量和更宽的工艺窗口

优秀的刻蚀均匀性

优异的高深宽比刻蚀性能

高生产效率，低生产成本（CoO）