Primo iDEA®（即“双反应台刻蚀除胶一体机”）源于中微的一个新理念，即：将一个或两个双反应台D-RIE或AD-RIE工艺模块、和一个远程等离子体源除胶器（DsA）反应腔整合在同一个平台上。中微的远程等离子体源除胶器采用了双反应台腔体设计，顶置的远程等离子体源（RPS）产生的活性反应物质，被均匀地输送到晶圆表面以移除光刻胶。这种方法能够提高光刻胶移除效率，并降低等离子体直接接触晶圆的机会。这对于一些客户来说尤为重要，其芯片器件对表面电荷极其敏感，存在等离子体诱发损伤（PID）的潜在风险。为了解决这方面的顾虑，客户通常要付出巨大的人力和物力修改整合方案，或者为每个步骤（例如光刻胶移除）添置专用设备。拥有Primo iDEA整合系统后，客户可以在同一个平台上灵活地进行芯片刻蚀和光刻胶移除，显著减少设备占地面积，提高生产效率。Primo iDEA提供了具有成本优势的解决方案。

Primo iDEA®

为芯片刻蚀和光刻胶移除提供创新的整合解决方案