德中(天津)技术发展股份有限公司
  • 德中(天津)
    参考报价:电议
    型号:DirectLaser MA2 铝基板激光精密切割设备
    产地:天津
    在线咨询
  • 详细介绍:


    产品参数

    技术参数

    DirectLaser MA2

    适用材料

    铜、铝基板及其合金材料、SMT后端分板

    **切割厚度

    3mm

    激光波长

    1,070nm

    激光功率

    1,500W

    **加工范围

    400mm x 400mm

    X/Y轴移动分辨率

    0.1μm

    重复定位精度

    ≤±2μm

    电源

    380VAC/16A

    功率3kW

    设备尺寸(W x H x D)

    1,400mm x 1,250mm x 1,550mm

    重量

    1,200kg

     

    配套及选项

    DirectLaser MA2

    数据处理软件

    CircuitCAM7 Pro

    自动上下料系统

    选配

    适用于铜、铝基板及其合金材料的切割,尤其使用SMT后端分板工艺。MA2激光切割精度高,无侧蚀造成的精度问题,尺寸及形状一致性好。而且环境友好,工艺灵活,容易集成为全自动化连续生产模式。针对多种金属加工工艺简单、可靠,因此将成为未来的主要精、微加工工艺手段。可以成为**的工艺路线。