DirectLaser SA2激光精密切割分板设备，采用模块化设计组装设计，光源可多自由度选择，根据材料特性和加工质量要求，可配置多种波长（紫外、绿光等）及脉宽（纳秒、皮秒等）激光器；

设备专有分板清洁加工工艺，**“激光边缘重塑（LBR）”技术，结合了高精度硬件平台和强大软件辅助制造技术，通过特有加工路径规划和精确参数调控，专用于切割边缘清洁处理。

适应多种应用场景，不止适合于各种厚度的软板、硬板、软硬结合板精密切割钻孔，也适合其他材料如：玻璃、陶瓷、薄金属板等材料的切割钻孔，还可激光直接成型电路板、修工艺导线等；

产品特点

直接数据驱动

直接数据驱动，立即生产，产品快速导入

自动化程度高

配备输送料器，随时入线，自动化程度高

激光替代模具

激光替代模具，避免失真，突破机械极限

无接触加工

物质遇光升华，无需接触，免除应力破坏困扰

精确激光控制

精确激光控制，定深定量，微米量级**结构

产品参数