德中(天津)技术发展股份有限公司
  • 德中(天津)
    参考报价:电议
    型号:DirectLaser PC1 直接激光电路结构成型设备
    产地:天津
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  • 详细介绍:


    德中DirectLaser PC1是实施S&S技术的直接激光制电路图形设备系列,视密度不同,在数分钟内完成幅面80x100mm2电路板的导电图案加工。如果选择绿光、紫外或者皮秒、飞秒超短脉冲激光源,在加工电路图形以外,设备还具有钻孔、铣外型功能。这样,除了孔金属化和多层板层压工序外,就基本实现了在一套设备上像打印一样制作电路板。

    S&S技术不仅仅是某单项技术的突破,而是硬件、软件和应用技术全面创新后的巧妙配合。设备配CircuitCAM7数据处理软件,以及DreamCreaTor设备操作软件。这两个软件是德中应用技术专家知识的结晶,根据电路导电图形的具体结构,巧妙地优化激光加工路径、激光参数,****的发挥直接激光制造的优势,功能强大,直观、流畅、易用。此外,设备配CCD自动对位系统,配工业控制计算机,配真空工件吸附装载台。更进一步,系统配置了德中为直接激光电路技术专门开发的吸尘器,噪音小,效率高,用来收集剥离下来的铜。


    产品特点

    数据驱动

    采用数据驱动,避免失真,不用制版图转蚀刻,流程短

    精密传动系统

    精密传动系统,图形保真,坚固的花岗岩基座,稳定可靠

    优选光学器件

    优选光学器件,好中选优,长寿命高效激光源,质量之本

    直接激光剥铜

    直接激光剥铜,简单易行,摆脱传统繁琐工艺,随需制作

    必备的CAM软件

    优选数据处理软件,流畅好用,集成专家工艺窍门,设备增值

    产品参数

    技术参数

    DirectLaser PC1

    加工面积

    300mm x 300mm

    激光波长

    1,064nm/532nm

    *小线间距

    35μm*

    *小线宽

    20μm*

    加工速度

    25cm²/min*

    重复定位精度

    ±2μm

    振镜分辨率

    5μm

    运动平台分辨率

    0.5μm

    设备重量

    约270kg

    设备尺寸(W x H x D)

    900mm x 1,450mm x 850mm

    接受数据格式

    Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++


    配套及选项

    DirectLaser PC1

    数据处理软件

    CircuitCAM 7 LaserPlus

    设备驱动软件

    DreamCreaTor 3

    清洁吸尘系统

    210mᵌ/hr,220VAC,0.5kW

    数据采集与对位

    CCD摄像头自动靶标对位

    工件固定

    真空吸附台

     

    工作环境

    DirectLaser PC1

    电源

    220VAC/50Hz,2.2kW**

    环境温度

    26°C±4°C