德中(天津)技术发展股份有限公司
  • 德中(天津)
    参考报价:电议
    型号:DirectLaser SA4 轨道式激光精密切割/SMT分板设备
    产地:天津
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  • 详细介绍:


    设备采用轨道式在线加工方案,**加工尺寸可达350x350mm幅面,结构紧凑,可快速并入SMT生产线,适用于各类PCBA外形分板需求,通过装载不同产品治具,结合三段式轨道上下料机构,轻松实现各类产品切换;引导式操作,让员工迅速上手;安全可靠,符合中国、欧盟电气标准设计,加工区域全封闭,保证加工过程的安全防护;可根据生产需求,接入工厂MES系统,实现全流程生产管控。


    **“激光边缘重塑(LBR)”技术,结合了高精度硬件平台和强大软件辅助制造技术,通过特有加工路径规划和精确参数调控,专用于切割边缘清洁处理。


    高速运动控制系统配合CCD对位系统,保证加工过程高速高精度加工;融合完备精度校准体系,根据机型和配置不同,辅以涨缩、高度、功率补偿等,突破极限,又快又准。切割分板精度高,洁净加工无分层,无任何碳化、熔融,为SMT行业切割分板树立了新的标杆。


    产品特点

    标配轨道形式上下料系统

    设备标配三段式轨道上下料结构,轻松接入工厂MES系统,实现全流程生产管控。

    模块化设计,一体化组装

    可配置多种波长(紫外、绿光)及脉宽(纳秒、皮秒)激光器,可选项丰富

    SMT智能生产线专业之选

    通过装载不同产品治具,结合三段式轨道上下料机构,轻松实现各类产品切换

    “速度—效率—精度”三者兼顾

    高速运动控制系统配合CCD对位系统,保证加工过程高速高精度加工

    专有分板清洁加工工艺

    结合了高精度硬件平台和强大软件辅助制造技术,专用于切割边缘清洁处理。

    产品参数


    技术参数

    DirectLaser SA4

    **载具幅面

    350mm×350mm

    设备平台

    大理石平台,直线电机

    X/Y轴分辨率

    0.5μm

    重复精度

    ±2μm

    接收数据格式

    Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++

    激光波长

    355nm/532nm

    纳秒激光脉冲频率

    40kHz-300 kHz

    机器尺寸(WxHxD)

    940mm x 1,720mm x 1,650mm

    机器重量

    1500kg

    电源

    3×380V+N+PE, 50Hz, 3.0kW

    环境温度

    22℃±2℃(71.6℉±2℉)

    激光器

    可选

    数据处理软件

    CircuitCAM7

    设备驱动软件

    DreamCreaTor

    摄像头靶标对位系统

    标配

    工业吸尘系

    选配