高精度，高品质，小幅面设备新标准：

伴随着电子技术的日新月异，设计者正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上，这对后续的分板工艺带来的更大的挑战，为此，德中提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的方案来满足这一趋势的需求。

无应力：

专用载具配合激光加工，即使元器件距离切割道非常紧密，也无应力影响。

热影响精确控制：

根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，**限度降低热影响。

清洁加工：

加工过程中实时进行激光烟尘处理，**限度降低烟尘对电路元件的影响。

产品特点

直接数据驱动

直接数据驱动，立即生产，产品快速导入

自动化程度高

配备输送料器，随时入线，自动化程度高

突破机械极限

激光替代模具，避免失真，突破机械极限

无接触加工

物质遇光升华，无需接触，免除应力破坏困扰

精确激光控制

精确激光控制，定深定量，微米量级**结构

产品参数