产品参数

DirectLaser SF8，大幅面双平台激光精密切割设备，加工幅面达到550mm x 550mm x 2，双平台往复加工，充分节省设备的上下料时间，使激光器始终保持在加工状态，可直接插接各种自动上下料系统，组成微型生产线。

设备适合各种电路板裸板分板及覆盖膜开窗等工艺，更可选配摄像头靶标预对位系统，省去靶标对位而占用的加工时间。

DirectLaser SF8，大幅面双平台激光精密切割设备，加工幅面达到550mm x 550mm x 2，双平台往复加工，充分节省设备的上下料时间，使激光器始终保持在加工状态，可直接插接各种自动上下料系统，组成微型生产线。

设备适合各种电路板裸板分板及覆盖膜开窗等工艺，更可选配摄像头靶标预对位系统，省去靶标对位而占用的加工时间。