江苏元夫半导体科技有限公司为无锡先导控股投资核心子公司，致力于研发、生产和销售切磨抛半导体设备及相关耗材。 主营业务为先进封装激光设备、减薄机、CMP设备、抛光垫、减薄砂轮等半导体精密加工设备和相应耗材，为全球客户提供高端半导体设备和服务。公司以“打破技术壁垒，国产替代进口“为已任，聚集海内优秀研发人才，核心团队源自拥有数十年减薄抛光、激光设备研发和制造经验的国际知名半导体设备企业。公司通过扁平化管理模式，专业高效优质的为半导体行业高端客户持续提供更满意的产品和服务，同时整合和完善全球产业链，推动中国半导体产业更优更快向前发展实现核心技术独立自主，逐步成为全球半导体设备供应商领军企业。