设备特点

8" / 12" 兼容：兼容200mm和300mm晶圆

实现更高的生产力：三轴、四卡盘、机床结构高刚性设计、三轴砂轮设计等

满足多工序要求：能满足DAG、DBG、SDBG等工艺要求

系统扩展功能：可与贴撕膜机配合，一次完成减薄，贴膜，撕膜，打标全过程