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TSV晶圆钻孔设备
报价:面议
品牌: 江苏元夫
产地: 江苏
关注度: 43
型号: TSV晶圆钻孔设备
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产品介绍

设备特点

适用于多层复合材料、ABF、EMC等材料的激光钻孔

搭载HBC光路控制系统,支持单脉冲能量和发数的精准控制

支持光斑整形,光斑尺寸可调

高精度平台结构设计,搭载高速精密的直线电机模组和全闭环数控系统

搭载高分辨率的CCD影像定位技术

模块化设计,可根据实际需求定制部件

自主开发软件控制系统


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江苏元夫半导体科技有限公司为您提供江苏元夫TSV晶圆钻孔设备,TSV晶圆钻孔设备产地为江苏,属于半导体行业专用仪器,除了TSV晶圆钻孔设备的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供全自动12寸晶圆抛光机、全自动12吋减薄机& Inline一体机、全自动晶圆开槽/全切设备。
工商信息
企业名称

江苏元夫半导体科技有限公司

企业类型

信用代码

91320214MA223HR07X

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