上海研倍新材料 专业生产金属粉末 纯铜粉（Cu）

1、产品信息

2、产品规格

样品测试包装：客户指定（＜1kg / 真空密封瓶）

样品产品包装：1kg / 真空密封瓶

常规产品包装：5kg / 10kg / 25kg / 50kg

备注：采用双层真空包装，内部充入高纯氩气保护，外部为防潮铝箔袋封装，支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免与空气、水汽接触，远离酸、碱、强氧化剂。

3、产品概述

纯铜粉是以高纯铜为原料经雾化或电解工艺制备的金属铜单质粉末。纯铜粉的比表面积大，表面活性高，其粉末粒径及分布可控，松装密度约2.3-4.5 g/cm³，粉末流动性≤45 s/50g。铜粉在干燥空气中稳定，暴露于潮湿空气中表面会形成氧化膜，长期暴露在含二氧化碳的潮湿空气中会生成碱式碳酸铜（铜绿）。铜粉的制造方法目前主要有电解法、雾化法和还原法三种。电解法生产的铜粉具有高的电导率和热导率。雾化法（包括水雾化与气雾化）生产的铜粉球有成本低、污染小的优点。基础力学性能方面，纯铜的密度约8.96 g/cm³，熔点约1084.62℃，沸点约2562℃。粉末主要适配增材制造、粉末冶金、热喷涂等先进工艺，是实现高导电、高导热及复杂零件精密成形的关键基础原材料。

4、产品用途

纯铜粉在粉末冶金、电子电气、增材制造、导热散热及化工催化等领域扮演着生产高导电高导热精密部件的核心基础材料。

纯铜粉的具体应用领域如下：

粉末冶金与机械零件：广泛用于制造自润滑轴承（含油轴承）、青铜轴承、铜基摩擦材料（离合器片、刹车片）、电碳制品、电刷、碳刷、金刚石磨削工具、铁基制品的添加剂。

增材制造（3D打印） ：纯铜粉末是激光粉末床熔融（LPBF/SLM）、电子束熔融（EBM）及定向能量沉积（DED）等金属3D打印工艺的关键材料。

电子电气与导电材料：主要用于高导电传输场景，用于制造高纯金属溅射靶材（离子溅射、磁控溅射）、多层陶瓷电容器（MLCC）终端电极、导电浆料、导电油墨等材料。

导热散热与热管理：应用于高效热交换器、散热管、太阳能加热装置平板集热器及高热流密度场景下的精密异形散热构件。

化工与催化剂：用作化学反应的催化剂、催化剂载体、还原剂及活性添充料。

焊接与特种涂层：适用于制造焊接材料、焊膏、钎焊材料，以及作为热喷涂与冷喷涂材料用于制备导电、导热和耐磨功能性涂层。