上海研倍新材料科技有限公司，聚焦3C消费电子领域轻合金精密增材制造，依托自主材料研发与SLM激光粉末床熔融核心工艺，专注铝合金、钛合金、镁合金三大轻量化金属材料的精密打印、结构迭代与小批量试制。公司打通粉末制备、精密打印、热处理、精加工、表面处理、性能检测全产业链闭环，针对性解决传统工艺无法实现的超薄壁、一体化镂空、复杂异形结构加工难题，为手机、折叠屏、智能穿戴、AR/VR、笔记本电脑等终端品牌及研发机构，提供高性能、高精度、高稳定性的轻量化零部件定制方案。

核心材料体系及全牌号技术应用

公司深耕3C行业专用轻合金材料工艺，针对消费电子外观件、结构件、承重件、散热件的差异化需求，适配全系列主流及高端增材专用金属牌号，攻克行业普遍存在的氧化、色差、裂纹、成型精度差等技术痛点。

一、铝合金系列（量产成熟、外观结构双适配）

适配3C全场景结构与外观零部件，兼顾成型稳定性、力学性能与表面可加工性，可满足阳极氧化、喷砂、抛光等各类外观工艺需求。

• AlSi10Mg、AlSi7Mg：经典铸造铝硅合金，工艺窗口宽、成型缺陷少、性价比高，适用于手机内部骨架、笔记本加强筋、散热模组、TWS耳机内嵌结构件等非外露精密结构件。

• AM6061、TAL300（增材专用）：3C外观件专用牌号，彻底解决传统打印铝合金阳极氧化色差、斑驳问题，氧化色泽均匀稳定，力学性能对标锻造铝材，广泛应用于智能手表中框、设备外壳、外露装饰结构件。

• Scalmalloy铝镁钪合金：超高强度、高韧性轻量化合金，比强度远超常规铝合金，适配AR/VR镜框、高端穿戴承重支架、精密薄壁受力构件。

• 改性7075高强铝合金：针对高载荷场景定制优化，有效抑制打印热裂纹，强度优异，适用于折叠屏支撑结构、高端设备核心受力骨架。

二、钛合金系列（高端旗舰轻量化、高耐疲劳）

依托精密SLM工艺，稳定实现0.15–0.3mm超薄薄壁成型，具备高强度、耐腐蚀、耐弯折疲劳、生物相容等优势，主打高端3C旗舰产品精密零部件研发试制。

• TC4（Ti-6Al-4V）：通用高端钛合金，综合性能优异，是折叠屏手机铰链、智能手表表壳、高端穿戴设备核心结构件的核心用材。

• TC4-ELI低间隙钛合金：纯度更高、韧性更强、抗疲劳性能大幅提升，适配长期反复弯折、高频运动的铰链、转轴等核心运动部件。

• TA2纯钛：生物相容性极佳、耐腐蚀、低致敏，专为贴近人体皮肤的智能穿戴外壳、手环支架等产品定制应用。

三、镁合金系列（极致轻量化、行业特色核心技术）

镁合金为商用最轻金属结构材料，是3C产品极致减重的核心方向，但因易氧化、熔池飞溅、成型难度高难以量产。我司配备镁合金专用防爆SLM设备与全程高纯氩气保护系统，突破行业工艺瓶颈，实现多牌号镁合金稳定成型，主打前沿轻量化研发试制。

• AZ31B、AZ91D：通用轻量化镁合金，成型稳定、成本可控，适用于AR/VR镜腿、耳机轻量化壳体、设备辅助支撑结构件。

• ZK60、ZK61高强镁合金：经热处理强化后力学性能大幅提升，适配高载荷、高精度的微型精密轻量化支架结构。

• WE43稀土镁合金：耐高温、抗蠕变、耐腐蚀性能优异，可适配带散热工况、长期服役的高端轻量化零部件。

所有镁合金构件可配套微弧氧化、精密抛光等后处理工艺，完美解决镁合金易腐蚀、外观粗糙问题，满足3C产品使用及外观要求。

核心应用场景

聚焦3C消费电子细分赛道，精准匹配行业轻量化、集成化、精密化发展需求：

• 折叠屏手机：钛合金超薄铰链、一体化转轴支架，替代多零件装配结构，减重增效、提升弯折使用寿命

• 智能穿戴设备：铝/钛/镁合金手表中框、外壳、传感器支撑骨架，实现轻薄化与佩戴舒适度双重升级

• AR/VR智能眼镜：拓扑优化镂空镜框、轻量化镜腿支架，大幅降低穿戴负重，提升产品体验

• 笔记本/平板设备：一体化加强骨架、随形散热流道构件，突破传统工艺结构限制，优化散热与整机强度

• TWS耳机及便携智能硬件：微型异形轻量化结构件、微孔散热构件，适配小型化、精密化产品设计

全流程一站式服务优势

区别于行业碎片化加工模式，我司实现全流程自主可控，构建材料研发—工艺调试—SLM打印—去应力热处理—CNC精加工—表面处理—性能检测闭环服务。适配3C行业快速迭代需求，支持新品打样、多版本结构迭代、小批量定制生产，5件起灵活排产。公司依托ISO9001质量管理体系，严格管控产品尺寸精度、批次一致性与力学稳定性，可提供粉末氧含量、零件致密度、力学性能等全套溯源检测报告。

上下游协同优势

依托集团上游粉末基地（北京研烯新材料），可自主供应3C专用低氧球形铝、钛合金粉末，实现源头材料+成型工艺+零部件交付一体化配套，从根源保障打印产品稳定性与性价比，为客户提供定制化材料与工艺整体解决方案。

未来展望：上海研倍新材料将持续深耕3C轻合金增材制造领域，持续迭代镁合金、高强铝合金精密成型工艺，推动轻量化技术产业化落地，助力消费电子行业产品创新升级。