上海研倍新材料 专业生产金属粉末 Cu47.5Zr45.1AI7.4 (at) 铜基非晶粉末

1、产品信息

2、产品规格

样品测试包装：客户指定（＜1kg / 真空密封瓶）

样品产品包装：1kg / 真空密封瓶

常规产品包装：5kg/10kg/25kg

备注：采用双层真空包装，内部充入高纯氩气保护，外部为防潮铝箔袋封装，支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免与空气、水汽接触，远离酸、碱、强氧化剂。

3、产品概述

Cu1铜基非晶粉末是一款高纯度球形Cu-Zr-Al系多元非晶合金粉末（金属玻璃粉末），典型化学成分为铜45-50wt.%、锆42-48wt.%、铝3-6wt.%，并添加少量优化元素提升非晶形成能力，严格控制氧、碳、铁等杂质含量（O≤0.07%、C≤0.05%、Fe≤0.1%）。其核心性能源于长程无序、短程有序的独特原子结构，相较于传统晶态铜合金，兼具超高力学强度、优异的导电性与耐腐蚀性，同时拥有良好的球形度与粉末流动性，是高端电子构件、耐磨导电涂层及精密机械部件等领域的关键制造材料。该粉末采用高压氩气雾化法制备，成分均匀、粒度分布集中，松装密度可达6.3-6.8g/cm³，霍尔流速≤22s/50g，适配多种精密成型工艺。制品室温抗拉强度可达1900-2200MPa，硬度HV580-650，导电率≥10³S/m，在常温及弱腐蚀介质中耐蚀性显著优于常规晶态铜合金，且无晶界腐蚀风险。制造工艺上可适配选择性激光熔化（SLM）、热压成型、等离子喷涂等技术，成型过程需控制真空或高纯惰性气氛（氧含量＜0.1%），精准调控温度与冷却速率，避免晶化现象破坏非晶结构完整性。

4、产品用途

Cu1铜基非晶粉末凭借超高力学性能、优异导电性及精密成型特性，核心应用于高端电子、精密机械及耐磨导电防护领域，具体包括高端电子构件：是制造集成电路引线框架、微型连接器、电机换向器的理想原料，通过SLM技术可实现复杂精密结构一体化成型，其高强度能保证构件在微型化组装过程中不易变形，良好的导电性可确保电子信号快速传输、减少延迟，显著提升集成电路与电机的运行可靠性；也可用于智能终端的精密导电端子，兼具耐磨、耐腐蚀与低接触电阻优势。还可用于耐磨导电涂层：适用于工业设备导电耐磨部件、液压支架内壁的表面防护，通过等离子喷涂制备的Cu1涂层，可形成致密的导电防护层，在保障优异导电性能的同时，有效抵御介质冲刷与磨损，大幅延长设备服役周期，尤其适配铜合金熔覆工况。此外也适用于精密机械与自润滑领域：可用于制造自润滑轴承、精密齿轮等部件，利用其优异的力学强度与减摩耐磨特性，实现无油工况下的稳定运行，降低设备维护成本；同时可用于航空航天领域的小型导电结构件，兼具轻量化、高强度与导电稳定优势，保障极端工况下的信号传输与结构可靠性。