上海研倍新材料 专业生产金属粉末 Ag-Cu-Ti 合金粉末

1、产品信息

2、产品规格

样品测试包装：客户指定（＜1kg / 真空密封瓶）

样品产品包装：1kg / 真空密封瓶

常规产品包装：5kg/10kg/25kg

备注：采用双层真空包装，内部充入高纯氩气保护，外部为防潮铝箔袋封装，支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免与空气、水汽接触，远离酸、碱、强氧化剂。

3、产品概述

Ag-Cu-Ti合金是一种多功能金属材料，常见牌号包括 AgCuTi 和 BAg-8。其成分通常以银为基体，银含量占比可超过70%，铜和钛的比例则根据具体应用需求进行调整，其中作为关键活性元素的钛含量通常在1%至20% 的范围内控制。

这种合金*显著的特性源于活性元素钛的加入。钛能够与陶瓷、金刚石等非金属材料发生反应，从而让钎料在这些通常难以润湿的材料表面实现良好的铺展和结合。同时，它基于银铜共晶合金设计，具有较低的共晶点，其熔点范围通常在780℃至830℃ 之间，实现了低温连接，有助于降低被焊基材的热变形风险。

Ag-Cu-Ti合金的生产主要采用粉末冶金法和熔炼轧制法。粉末冶金法能制备晶粒均匀、厚度极薄的箔带钎料；而熔炼轧制法则适合批量生产，产品密度高、气孔率低。除了箔带，该合金也常制成粉末、颗粒或焊膏等形式以适应不同应用场景。

4、产品用途

精密钎焊与工具制造：在航空航天和高端制造领域，该合金可用于连接钛合金与不锈钢这类异种金属，其接头能承受高达320MPa的剪切强度。同时，它也是制造超硬磨具（如金刚石和立方氮化硼（CBN） 砂轮）的关键材料。通过钎焊，它能与磨粒形成强大的化学结合，将单颗磨粒的静压强度提升至210N，显著提高工具寿命和加工效率。

电子器件封装与基板：在电子领域，Ag-Cu-Ti合金广泛应用于大功率电子管、速调管等器件的真空封装。它能在陶瓷与金属之间形成致密的过渡层，封接件不仅具有良好的气密性（漏率低于1×10⁻¹⁰ Pa·m³/s），还能承受超过5000次的热循环考验，确保了器件在严苛温度波动下的可靠性。此外，它也是活性金属钎焊（AMB）陶瓷覆铜板的关键材料，这种基板是新能源汽车、光伏和5G通信等领域高压、大功率半导体模块的核心部件，要求基板具备高导热和高可靠性。

新兴领域与技术前沿：Ag-Cu-Ti合金的应用正扩展至更多前沿领域。在医疗器械制造中，它被用于组装手术器械、牙科钻头等需要连接不同材料且精度要求高的易碎部件。此外，它还能用于石墨、玻璃及各种先进陶瓷基复合材料（如Si₃N₄）的连接，为微电子封装、真空技术和航空航天器等产品提供了新的技术解决方案。