1、产品信息

硒化锡是一种IV-VI族半导体材料,具有较窄的禁带宽度。

它在常温下相对稳定,但遇水或酸碱会发生分解反应。

硒化锡结构为正交晶系,呈现层状结构。

2、产品规格

1、样品测试包装客户指定（＜1kg/袋装）

2、样品产品包装（1kg/袋装）

3、常规产品包装（1kg/2kg/5kg/10kg）

备注：内：充惰性气体 外：铝箔袋真空。可根据客户要求指定包装。

3、产品概述

产品通过“选用净化原料+生产纯化工艺+品控智能控制”制备生成，产品具有技术含量高、晶相纯、磁性异物少、含水量低、化学性能稳定的特点。

4、产品用途

硒化锡广泛应用于制造太阳能电池、热电设备和红外探测器等光电子器件。

它也可用作半导体薄膜材料、热电材料和光催化剂等。

此外,硒化锡在某些特殊电子器件和光学器件中也有应用。