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13.0（W/m·K）高挤出凝胶用导热粉体解决方案DCN-13KH

最大粒径不超过100um的6.2W/m·K高性能凝胶用导热粉

10W高导热凝胶用导热体材料高挤出

氧化铝导热填料的表面改性研究

1.5W/m·K抗沉降低密度有机硅灌封胶导热粉填料

8.0W(m·K)超薄硅胶片导热粉填料，0.3mm超薄超软低成本复配粉

东超球形氮化铝粉末2~150微米高导热填充材料应用介绍

3.0 W(m·K)高性价比低粘度导热灌封胶复配粉体材料

6.5W超软硅胶垫片导热粉体可实现硬度15-25S00，不粘膜不掉粉