高级会员
已认证
首页
公司介绍
产品中心
公司动态
微视频
解决方案
技术文章
资质荣誉
资料中心
访客留言
联系我们
10W高导热凝胶用导热体材料高挤出
球形氧化铝粉在高分子材料中的高效应用
氧化铝导热填料的表面改性研究
1.5W/m·K抗沉降低密度有机硅灌封胶导热粉填料
8.0W(m·K)超薄硅胶片导热粉填料,0.3mm超薄超软低成本复配粉
导热氧化铝粉末是一种广泛应用于电子器件、热管理系统和其他领域中的导热填料
东超球形氮化铝粉末2~150微米高导热填充材料应用介绍
3.0 W(m·K)高性价比低粘度导热灌封胶复配粉体材料
10W高导热凝胶复配粉填料,高挤出抗耐老化150度高温不硬化不粉化
6.5W超软硅胶垫片导热粉体可实现硬度15-25S00,不粘膜不掉粉
复合粉(复配粉)
单粉
氧化铝粉
氮化硼粉
纳米材料
纳米二氧化硅
氮化铝粉
氢氧化铝粉
分类
虚拟号将在 秒后失效
为了保证隐私安全,平台已启用虚拟电话,请放心拨打(暂不支持短信)
需求描述
单位名称
联系人
联系电话
留言类型
需求简述
电子邮箱
手机号
图形验证码