产品介绍
6.5W超软硅胶垫片导热粉体可实现硬度15-25S00,不粘膜不掉粉
2024-03-29 186人已观看
DCF-6500R这种材料具有6.5W/(m·K)的导热系数,有较高的导热性能。通常用于需要良好热传导和散热的电子设备或热管理系统中。硬度15-25S00、不粘膜、不掉粉和良好的操作性等特点,在工业应用中具有便利性和稳定性,适合于精密电子组件的散热解决方案。
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