产品介绍
1.5W/m·K抗沉降低密度有机硅灌封胶导热粉填料
2024-04-13 1370人已观看
1.5W/m·K抗沉降不板结低密度有机硅灌封胶专用导热粉填料能够显著提高材料的抗沉降性，2个半月自然放置效果。东超新材料灌封胶导热粉填料是一种具有高纯度的产品，其粒径分布非常窄，吸油值低，能够在有机硅灌封胶中提供高填充量。此外，它还具有良好的导热性能，它的抗沉降性能也很好，即使在长时间放置后，也能保持均匀的分散性，不会产生沉降。有助于提高灌封胶的导热效率。
