目前硅凝胶实现高导热的途径仍以大量填充导热粉体为主。常见氧化铝即便大量填充，仍难以实现如此高的导热系数，且存在粘度高、挤出性能差的问题；氮化物要么增稠严重，导致难挤出，要么会水解，长时条件下无法通过双85测试，可靠性能无法满足要求；其他高导热材料，如碳材料、金属等，绝缘性差，无法满足电子领域对电性能的要求。

       这类导热剂以特种高导热填料为主要原料，辅以自主设计合成的多功能有机化合物进行修饰。经修饰后，有机基团牢固地固定在粉体表面，改善了粉体与基体的相容性，降低了复合材料的内摩擦力，保证导热粉体在较高填充量下，仍满足高相容性、易挤出，良好的可靠性能等要求。

应用领域

适用于制作1W/m·K~13W/m·K不同性能要求的凝胶等。

产品简介

本品是通过自主粉体处理技术设计开发出适用于有机硅体系的导热剂，可在基体中形成高效的三维导热网络，提高导热性能，同时不影响基体的施工性、粘接性等性能。

产品特点

（1）粉体经特殊处理，在树脂中易分散，增粘幅度小；

（2）粒径分布合理，导热效率高；

（3）部分产品兼具导热、阻燃、低密度功能。

技术指标