本系列产品规格：0.8W~(m.K)至4.1W(m.K)全覆盖

聚氨酯导热灌封胶是以聚氨酯基胶复合导热填料制成。聚氨酯灌封胶在未固化前为可流动浆体状，其固化后强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性；对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性；使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

产品特点：

粉体经合理的搭配，在建议添加量下易形成高效的导热通路，导热效率高

良好的阻燃性与绝缘性

与聚氨酯基胶充分混合后具有较好的流动性

粉体比重适中，防止出现严重沉降与板结现象

聚氨酯灌封胶用导热粉体DCS系列主要指标参数：