导热凝胶作为一种先进的导热界面材料，因其卓越的导热效率和简便的施工性而广受欢迎。随着5G技术的普及，电子设备对散热性能的需求不断提升，这也促使导热凝胶的研究和开发朝着更高的性能标准迈进。主要的研究重点包括提升导热效率、降低渗油现象、增强粘附力和提高耐老化性能。

       为了提升导热效率，常规做法是在硅橡胶中掺入高导热性的填料，如各种形状的氧化铝、氮化铝、氮化硼等。这些填料根据导电性可分为导电型和绝缘型，其中导电型填料虽然导热效果好，但会降低电绝缘性，因此应用受限。而绝缘型填料则能在保持良好导热性的同时，不影响电绝缘性能，更适合电子电气领域。

       渗油性是导热凝胶的一个重要指标，尤其是在电子器件中的应用。通过提高交联密度、选择高吸油值的导热剂粉体以及改善填料与基体之间的接触效果，可以有效降低渗油率，保证器件的长期可靠性。

       粘附力是导热凝胶在特定应用中不可或缺的性能，如电池模组中PET膜与铝合金的粘接。粘附力的强弱取决于胶体的黏性和本体强度。通过调整基础聚合物的粘度、交联剂中的氢含量以及导热剂粉体与基体的比例，可以优化粘附力。

       耐老化性是导热凝胶长期稳定工作的关键。传统导热凝胶在热应力和机械应力下容易出现垂流和开裂，影响热传导效率。通过对有机硅和导热剂粉体进行改性，以及设计合理的复合配方，可以提高导热凝胶的耐候性和抗老化性。

       当前的导热硅凝胶主要局限于有机硅基体与常见导热剂粉体的简单共混，这限制了其在高端领域的应用。未来的研究方向将集中在有机硅树脂本体的设计、导热剂粉体的表面功能化以及基体与填料的复合技术。通过这些研究，有望开发出性能更优的导热硅凝胶，满足电子设备日益增长的热管理需求。