在电子设备领域，尤其是随着5G技术的快速发展，对高导热材料的需求日益增长。传统的导热凝胶在实现高填充和高导热性能时，通常需要使用较大粒径的导热填料。然而，这些粗颗粒的填料在使用过程中容易导致挤出泵出胶口的磨损，同时也会影响凝胶的挤出性能。为了克服这些问题，开发了一种新型的导热粉体材料，其最大粒径不超过150μm。

      这种新型导热粉体，其颗粒直径D100≤150μm，通过特殊的表面处理和改性技术，使其表面极性低，分散性强，填充性能优越。这些特性使得在制备7.0 W/m·K的高导热凝胶时，颗粒可以更紧密地堆积，从而提高整体的导热效率。同时，由于颗粒粒径的减小，凝胶的粘度得到了有效的控制，即使在高填充量的情况下，也能够保持较高的挤出速率。

      这种凝胶导热粉为电子设备行业提供了一种理想的解决方案，它不仅解决了粗粉对设备的磨损问题，还克服了细粉导致的凝胶粘度增加和挤出性降低的问题。这种新型导热粉体的应用，为导热凝胶在电子设备中的广泛应用提供了更多的可能性，尤其是在需要高填充和高导热性能的场合。