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品牌: | 东超 |
产地: | 东莞 |
关注度: | 616 |
型号: | DCA-S |
制作方法:高温煅烧,机械法
主成分含量:99.6
存储条件:密封保存于干燥、阴凉的环境中
密度:3.97g/cm3
纯度:99.6
莫氏硬度:9
颜色:白
目数:300nm
品级: 高纯电子级
产品纯度高、粒径分布均匀,表面干净、球形度高,白度高,无残余杂质,易于分散,与有机体很好相容。作为环氧树脂塑封装材料填料不仅具有流动性强、绝缘性高等特点,而且化学性质稳定,可有效改善产品的性能,有助于减少应力,提高材料的柔性,降低模具的磨损率等。所制备的粒子球形率高、粒度小且分布均匀,可对硅橡胶、塑料进行高密度填充,可得到粘度低、流动性较好的混合物;
一、优点应用
1、球形度高,大小均匀,可以 程度地添加,高分子体系粘度变化不明显;
2、球形氧化硅表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动性好,粉的填充量高。其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好;
3、球形氧化硅填充的塑料封装集成电路芯片时,成品率高,球形氧化硅粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命达一倍;
4、主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用。
二、热界面材料:导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等;
5、导热工程塑料:LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等;
6、导热铝基覆铜板:大功率LED电路基板、电源电路板等。
东超新材料可以提供球形导热粉在导热界面材料有机硅、聚氨酯、环氧树脂、PPS塑料、PA等绝缘导热中的应用技术支持,具体应用咨询请与市场部部人员联系18145******
包装储存:
1、本品为尼龙袋包装,密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜暴露空气中,防受潮发生氧化团聚,影响分散性能和使用效果;
2、在使用过程中,如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗,严重者就医治疗;
3、包装数量正常25kg/袋,样品可分装。
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东莞东超新材料科技有限公司
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