随着超大规模集成电路、微机电系统、精密光学等高新技术领域对超高精度表面和结构需求的不断增加,超精密加工正成为各国争夺的科技“制高点”。超精密加工的本质是通过微观材料的可控添加、迁移或去除实现超高精度表面或结构加工。核心工艺包括超精密切削、超精密磨削与研磨抛光、能量束加工,以及原子级制造等。锚定极限制造,突破国外技术垄断,构建自主可控的超精密加工能力,这是业界共同的战略命题。
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磁流变抛光要提高加工效率,可以关注这三条路径——访北京交通大学教授张志力
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SiC晶圆抛光,谁是硬骨头?——访河南工业大学副教授班新星
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2025磨料磨具技术:现状、挑战与未来路径——专访河南工业大学栗正新教授
本期为您分享的是对河南工业大学栗正新教授的专访。
多晶金刚石超精密技术的突破与发展——访华侨大学教授陆静
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4米的碳化硅“大眼睛”是怎么炼成的?——访中国科学院长春光学精密器械与物理研究所研究员王孝坤
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CMP技术正在朝“三低一高”方向发展——访河北工业大学副研究员何彦刚
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坚定行走在集成电路化学机械抛光技术的路上——华海清科董事长路新春
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揭秘当前光学元件超精密加工的两大难点——访河南工业大学班新星副教授
河南工业大学班新星副教授。
解决方案
WG-1271超精密减薄机
技术特点:●背面减薄到去除应力一体化,缩短了加工以外的作业时间,可以稳定地实施厚度在50μm以下晶圆的薄型化加工和传输。●三主轴四工位全自动减薄机,具备晶圆粗磨、精磨、抛光、传输、清洗、撕贴膜全自动精密减薄工艺能力。第三轴可实现干式拋光加工/超精密研削加工(特殊选项)的多样化应用。性能指标:WG-1
金刚石超精密研磨带
详细介绍KGSTelum是锁式箭头图案,金刚石含量高、机械强度高、使用寿命长、质量稳定。KGSTelum图案可避免规律有序的磨削痕,不易出现橘皮效应。配合镜面振动抛光机使用可以大幅度提高磨削效率以及控制工件表面连续一致的粗糙度。金刚石超精密研磨带前后各有一米引带,并配有3英寸塑料轴心。
WG-1271超精密减薄机
技术特点●背面减薄到去除应力一体化,缩短了加工以外的作业时间,可以稳定地实施厚度在50μm以下晶圆的薄型化加工和传输。●三主轴四工位全自动减薄机,具备晶圆粗磨、精磨、抛光、传输、清洗、撕贴膜全自动精密减薄工艺能力。第三轴可实现干式拋光加工/超精密研削加工(特殊选项)的多样化应用。性能指标
超精密单晶金刚石刀具
用于超精密加工、黄金首饰雕花、伽马手术刀等。用于超精密加工、黄金首饰雕花、伽马手术刀等。
大口径光学非球面超精密磨削机床
大口径光学非球面超精密磨削机床产品详情:本产品是国际先进水平的数控大口径光学非球面超精密磨削机床装备,配套高自动化辅助制造软件,实现高效高精度大口径光学元件磨削。机床具有粗磨、精磨、研磨和抛光功能,可实现超精密级的平面、球面、非球面等复杂形状曲面零件加工,可提升光电信息、航空航天、工业陶瓷、模具制造
Allied超精密芯片铣抛机X-PREP®
TheX-Prep®isaspecialized5-axisCNC-basedmilling/grinding/polishingmachinedesignedtosupportelectricalandphysicalfailureanalysistechniquesandotherap
触摸屏双盘研磨抛光机
一、系列综合概述:智能触控双盘磨抛机该系列设备彻底摒弃了传统旋钮操作,全面采用触摸屏人机交互界面,旨在通过数字化手段实现金相制样的标准化、自动化与人性化。共同使命:解决人工操作中转速不稳、压力不均、工序繁琐等痛点,通过预设程序减少人为误差,提升试样制备的重现性。共同特点:强劲动力:均搭载1200W全
PM6型精密研磨抛光系统
PM6特密研磨抛光系统是生产商英国1ogtech公司发布的一款适用于科学研究水平的研磨和抛光机型,该机型是PM5型的升级版。能够完成4英寸及以下尺寸样品的小批量处理,整个过程全封闭控制,并内置自清洗功能,提升对操作人员的安全保护;全部采用电脑程序控制,可实现数据传输、工艺存储及数据实时监控与反馈等功
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