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路新春，华海清科股份有限公司董事长，清华大学机械工程系首席研究员。长期从事纳米摩擦学、纳米制造理论与技术研究，是我国最早开展纳米摩擦学研究的科研人员之一。带领团队建立了我国自主的集成电路化学机械抛光技术体系，研制出系列化学机械抛光装备并批量应用于集成电路大生产线，为我国集成电路产业技术与可持续发展作出了突出贡献。荣获国家技术发明奖一等奖（2023年，排名一）、国家自然科学奖二等奖（2018年，排名三）、国家科技进步奖二等奖（2008年，排名二）、集成电路产业创新突出贡献奖。

研究方向：

微纳制造：纳米或亚纳米精度表面制造是纳米科技的重要领域，研究对象包括纳米精度表面制造的原理、工艺及装备，涉及到机械、材料、力学、化学、物理等多学科交叉。

表面界面微/纳摩擦学理论和应用：纳米摩擦学是传统摩擦学的延伸，研究对象包括纳米表面界面的微纳米摩擦学行为与机理，纳米间隙润滑规律等。

目前，累计获已授权发明专利超过100项，发表论文80余篇。

潜心研发，解决集成电路制造中抛光装备“卡脖子”问题

化学机械抛光（CMP）是光刻等集成电路制造工艺进行的前提和保障，装备长期被国外垄断。清华大学高端装备界面科学与技术全国重点实验室路新春教授和雒建斌院士团队“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目揭示了抛光过程流场运动规律和晶圆全局压力调控机制，首创直线运动式新型抛光单元，发明了双面喷淋清洗与表面张力梯度辅助竖直旋转干燥技术，建立了亚纳米膜厚测量与摩擦力终点检测技术，发明了模块化柔性布局整机架构。该项目突破了国外专利壁垒，为芯片制造提供了全系列CMP装备，经济社会效益显著，对我国高端芯片制造自主可控起到重要支撑作用。

不断突破，Versatile-GP300解决先进IC制造超精密减薄“卡脖子”问题

12英寸超精密晶圆减薄机是集成电路制造不可或缺的关键装备。该装备复杂程度高、技术攻关难度大且市场准入门槛高，长期被国外厂商高度垄断，国内市场严重依赖进口。为了突破减薄装备领域技术瓶颈，路新春教授带领华海清科利用其在化学机械抛光领域产业化经验，不断探索和开拓新方向，集中力量开展超精密减薄理论与技术研究，攻克晶圆背面超精密磨削、平整度智能控制、表面损伤及缺陷控制系列核心技术，研制出首台用于12英寸3D IC制造、先进封装等领域晶圆超精密减薄机，解决该领域“卡脖子”问题。

二十余年如一日，支撑我国集成电路装备产学研发展

面向国家集成电路产业发展布局，路新春教授团队自2000年起开展化学机械抛光（CMP）基础研究，承担国家重大科技攻关任务十余项，成功孵化华海清科并研制出我国第一台12英寸“干进干出”CMP装备及系列产品，整体技术达到国际先进水平，实现28nm工艺量产，并具备14-7nm工艺拓展能力，创造了多项国产装备纪录。公司累计超过110余台设备应用于先进集成电路制造大生产线，市占率、进口替代率均位居国产IC装备前列，系列成果填补了国内空白，打破了国际巨头垄断，实现了国产抛光装备的批量产业化应用。

路新春教授团队坚持认为，大学在解决当前出现的关键核心技术“卡脖子”问题上应当大有作为，且以产业报国为己任，积极推进科研成果转化，实现基础研究和产业需求纵向贯通。

参考来源：

清华大学官网，高端装备界面科学与技术全国重点实验室

（中国粉体网编辑整理/山林）

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