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WG-1271超精密减薄机
报价:面议
品牌: | 宏华电子 |
产地: | 广东 |
关注度: | 329 |
型号: | WG-1271超精密减薄机 |
产品介绍
技术特点:
● 背面减薄到去除应力一体化,缩短了加工以外的作业时间,可以稳定地实施厚度在50μm以下晶圆的薄型化加工和传输。
● 三主轴四工位全自动减薄机,具备晶圆粗磨、精磨、抛光、传输、清洗、撕贴膜全自动精密减薄工艺能力。第三轴可实现干式拋光加工/超精密研削加工(特殊选项)的多样化应用。
性能指标:
WG-1240自动减薄机 | |||
磨削方式(Z1,Z2) | 通过旋转晶圆,实现纵向切入式磨削 | ||
磨削方式 | 通过晶片旋转实施不规则纵向切入式磨削 | ||
结构方式 | 3根主轴、4个承片台,1回转工作台 | ||
磨削尺寸 | mm | Max.Ø300(Φ8″-Φ12″) | |
砂轮直径 | - | Φ300 mm Diamond wheel (Z1/z2-axis) Φ450 mm,Drv polishing pad (z3-axis) | |
磨削主轴 | 类型 | - | 高频电机内装式空气主轴 |
主轴数量 | - | 3 | |
定额功率 | KW | 7.5 | |
主轴转速 | rpm | 1000-4000 | |
承片台 | 装片方式 | - | 真空吸附式 |
承片台类型 | - | 多孔陶瓷式(8/12寸兼容) | |
转速 | rpm | 0-300 | |
承片台数量 | 套 | 4 | |
测量仪 | 测量范围 | µm | 0-1800 |
分辨率 | µm | 0.1 | |
重复精度 | µm | ±0.5 | |
物料系统 | 晶片盒数量 | µm | 2 |
晶片盒部流程模式 | µm | 同盒/异盒回收水 | |
清洗装置 | mm | 清洗及干燥 | |
设备 | 外形尺寸WxD×H | mm | 1905×3534×1874 |
设备重量 | kg | 6750 |
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工商信息
企业名称
肇庆市宏华电子科技有限公司
企业类型
信用代码
91441200682437428C
法人代表
注册地址
成立日期
注册资本
有效期限
经营范围