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陶瓷粉末 球形陶瓷粉造粒—烧结—球化制备球形粉末

一、概述

上海研倍新材料科技有限公司 · 产品信息摘要

公司底色:上海总部做研发、湿法处理、造粒改性、等离子球化与检测,全资的北京研烯新材料基地承担熔炼、雾化制粉、高温烧结等热工工序。团队含材料学教授 3 名、博士 4 名,配齐激光粒度仪、SEM、XRD、氧氮分析仪、霍尔流速计等表征设备

陶瓷粉末制备球形粉末的核心,是将不规则的破碎粉/细粉通过造粒 烧结 球化的工艺链条,改造为高球形度、流动性好、致密度可控的粉体,以满足增材制造(3D 打印)、热喷涂、粉末冶金、高端导热填料等应用对粉体形貌与性能的严苛要求。

二、主流工艺路线

路线 A:造粒烧结球化

工艺流程:湿法球磨制浆 喷雾干燥造粒 脱胶煅烧(600–900℃高温烧结(1200–1800℃整形分级。

特点:所得为类球形团聚颗粒,孔隙率可控,成本低、产能大。适用:热喷涂粉(YSZCr₃C₂-NiCr)、干压/等静压成型料。

路线 B:造粒烧结等离子球化

工艺流程:路线 A 前段 + 射频等离子炬(8000–12000K)毫秒级熔融,依靠液体表面张力成球,惰性气氛急速冷却。

特点:全致密(>99%)、球形度 ≥95%、空心粉可控,粒径 15–100μm。适用:陶瓷 3D 打印(SLM/DED)、HOSP 空心球热障涂层粉。

路线 C:原粉直接等离子球化

工艺流程:不规则破碎原粉直接送入等离子球化产线熔融整形。

特点:流程最短、球形度极高。适用:来料代工、小批量科研用料。

路线 D:火焰熔融法

工艺流程:原粉喷入氧-燃气火焰(约 2050℃)瞬时熔融成球。

特点:实心致密、α 相含量高、球形率 92–99%、单线产能 80–500 kg/h。适用:球形氧化铝/球形硅微粉等导热填料、塑封料。

其他路线与技术趋势

实验室路线:溶胶-凝胶、均相沉淀、模板法、喷雾热解等,主要用于科研。近年工程化趋势为预烧结 + 等离子球化 + 快速凝固组合工艺,兼顾致密度与球形度。

三、四大工艺关键指标对比

工艺路线

热源/温度

致密度

球形度

粒径范围

产能/成本

典型应用

A 造粒-烧结球化

高温炉
1200–1800℃

半致密,孔隙可控

类球形团聚颗粒

D50 10–150μm

产能大、成本低

热喷涂粉、干压/等静压成型料

B 造粒-烧结-等离子球化

射频等离子炬
8000–12000K

全致密 >99%

≥95%

15–100μm

中等偏高

陶瓷 3D 打印(SLM/DED)、HOSP 热障粉

C 直接等离子球化

射频等离子炬
8000–12000K

全致密

极高

依来料定制

小批量、周期短

来料代工、科研小样

D 火焰熔融法

-燃气火焰
2050℃

实心致密、α 相高

92–99%

亚微米数十μm

80–500 kg/h,量产经济

球形氧化铝/硅微粉导热填料、塑封料


五、选型建议

· 热喷涂 / 成型用粉:优先选择路线 A(造粒-烧结球化),控制成本,兼顾孔隙与强度需求;

· 陶瓷 3D 打印 / 高端热障粉:选择路线 B(造粒-烧结-等离子球化),保证全致密与高球形度,重点核查空心粉率与氧含量指标;

· 来料代工 / 小批量科研:选择路线 C,直接将破碎原粉送等离子球化线,流程最短;

· 导热填料(球形氧化铝/硅微粉):直接向路线 D 的粉体厂采购成品粉往往最经济,不必自建产线。


研倍  2026-09-09  |  阅读:88
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