白金会员
已认证
随着电子设备高频化、小型化发展，电磁干扰、信号泄露问题日益突出，市场对兼具高导电、低成本、强抗氧化的电磁屏蔽填料需求持续攀升。上海研倍新材料科技有限公司（下称 “研倍新材”）技术研发团队围绕镍粉表面化学镀银核壳结构（Ag@Ni） 开展专项工艺攻关，系统探究化学镀温度对粉体包覆形貌、导电性能及涂层屏蔽效能的影响规律，确定 40℃为最优制备工艺，实现银层包覆均匀度、粉体流动性、电磁屏蔽性能多维提升，为国产高端导电屏蔽填料规模化量产提供成熟工艺方案。
当前行业主流导电填料存在明显短板：纯镍粉导电、抗氧化性能不足，纯银粉原料成本居高不下，难以平衡性能与生产成本。核壳结构 Ag@Ni 镀银镍粉融合镍芯高电磁波吸收能力与银壳优异导电、反射特性，是电磁屏蔽涂料、导电胶、抗静电器件的核心填料，但化学镀温度控制不当极易出现银层脱落、包覆残缺、银原料浪费、粉体导电性衰减等行业共性痛点。
依托公司完整粉末改性包覆工艺体系、高校联合实验室科研平台及 SEM、EDS、电磁屏蔽综合检测设备，研倍新材研发团队搭建梯度温度对照实验体系，以 200 目镍粉为基体，硝酸银为银源，葡萄糖 - 酒石酸二元还原体系搭配 PVP 分散剂，设置 30℃、40℃、50℃、60℃四组梯度温度开展置换 + 还原两段式化学镀对比试验，同步制备 80% 填料添加量不饱和聚酯导电涂层完成全性能验证。
一、梯度温度微观包覆效果对比，40℃实现完整致密银壳包覆
实验表征结果显示，温度直接决定银离子还原沉积速率，是影响包覆质量的核心变量：
30℃低温工况：还原反应速率缓慢，银种子生长不完全，粉体表面银层大面积缺失，游离纳米银颗粒大量生成，银利用率偏低；
40℃最优工艺区间：银离子还原速率平稳可控，银层完整连续、厚度均匀致密，粉体表面银质量分数达 75.01%，无游离银、无漏镍现象；粉体松装密度 5.417 g・cm⁻³、振实密度 5.778 g・cm⁻³，密度差值最小，粉体流动性能行业领先；
50℃中高温工况：反应速率过快，银晶粒异常粗大，镀层与镍核界面结合力下降，大量银单质附着反应容器内壁，原料损耗加剧；
60℃高温工况：剧烈副反应导致银层稀薄、断续，镍核大面积裸露，银大量析出于容器壁，粉体综合性能大幅劣化。
二、粉体与涂层导电、屏蔽性能全面达标，最优工艺产品性能领跑
在粉体压实导电测试中，40℃工艺制备 Ag@Ni 粉体压实电阻仅 293.15 mΩ，显著优于其余温度组别，60℃高温样品电阻最高达 345.23 mΩ，导电性能差距明显。将该粉体作为填料制备导电涂层后，涂层电阻率低至 4.30×10⁻³ Ω・cm；X 波段（8.2-12.4 GHz）电磁屏蔽效能测试中，全部样品屏蔽效能均超 40 dB，40℃工艺样品屏蔽峰值达 45.27 dB。机理分析表明：致密连续银壳负责电磁波反射，内部镍基体实现电磁波吸收，二者协同形成高效损耗体系；而包覆残缺、漏镍、游离银颗粒会破坏导电通路，削弱电磁波吸收 - 反射协同效应，直接降低屏蔽性能。
三、工艺落地价值：降本增效，适配多领域高端屏蔽场景
本次工艺攻关成果具备极强产业化落地优势：
原料成本优化：40℃平稳反应减少银单质壁面析出，银原料利用率大幅提升，相较高温工艺有效降低贵金属消耗；
粉体加工适配性提升：粉体流动性优异，填料混料、涂料制备过程不易团聚，生产加工稳定性更强；
应用场景覆盖广：适配通信基站、消费电子、新能源电控、精密仪器、军工电磁防护等全品类电磁屏蔽涂层、导电胶、抗静电复合材料；
工艺兼容量产：整套温度控制方案可直接适配研倍新材现有粉末包覆生产线，小批量试制、规模化量产均可快速落地，支持客户定制不同粒径、银含量 Ag@Ni 镀银镍粉。
上海研倍新材料研发负责人表示：“粉末表面包覆改性是高端功能填料的核心技术壁垒，本次针对 Ag@Ni 镀银镍粉化学镀温度的系统性研究，完善了我们金属核壳复合粉体工艺数据库。公司持续深耕球形金属粉末、表面包覆改性、二维功能材料赛道，依托博士研发团队、六大粉末包覆核心工艺与完善检测平台，持续解决导电、导热、屏蔽、催化材料领域客户工艺痛点，打造国产高性能粉末材料一站式供应平台。未来我们将持续迭代复合粉体制备工艺，推出更多低成本、高性能、可量产的电磁屏蔽、导电导热新材料，助力国内电子制造、高端装备产业链自主升级。”
本次 Ag@Ni 镀银镍粉最优化学镀温度工艺的成功验证，是研倍新材在金属复合功能填料领域的又一技术突破。后续公司将持续推进工艺放大试验，面向行业开放样品试制、定制化包覆加工、工艺技术咨询服务，以稳定、高性价比的核壳导电镍银粉体，赋能国内电磁屏蔽新材料产业高质量发展。
关于上海研倍新材料科技有限公司
上海研倍新材料科技有限公司坐落于上海青浦，是专注高性能球形金属粉末、粉体表面包覆改性、二维功能材料研发、定制加工与供应的高新技术企业。公司拥有 3 名材料教授、4 名博士组成专业研发团队，配备等离子球化、真空行星球磨、化学包覆全套产线，配套 SEM、EDS、电磁屏蔽、导电性能全套检测设备，产品覆盖高熵合金粉、难熔金属粉、核壳复合导电粉体、石墨烯基材料等 200 余种品类，长期为高校科研院所、电子、新能源、航空航天企业提供材料定制与技术解决方案，支持小批量研发试样至吨级规模化量产交付.
