在制造具有8.0 W/m·K高导热率和超软（例如：Shore 00 20）的硅胶垫片过程中，常常会遇到粘接和表面粉末脱落的问题。这一问题部分原因是粉体与硅油之间的相容性不佳，导致油粉混合物粘度高、分散不均，进而使得垫片的内聚强度降低，分子间的相互作用力不足以抵抗垫片表面与离型膜之间的吸附力，*终造成垫片剥离时出现粘接和表面掉粉的情况。为了解决这一问题，东超新材推出了DCF-8001RT导热粉产品。

     DCF-8001RT导热粉产品与传统导热粉体不同，它采用了我们公司独有的改性技术，有效提升了粉体与硅油之间的相容性。这使得即使在硅胶中填充了大量的导热粉体，也能保持良好的分散性。因此，使用该导热粉体制备的硅胶垫片不仅拥有较高的导热率和内聚强度，还能显著改善垫片在撕膜过程中的粘接和表面掉粉现象。

下是DCF-8001RT导热粉体在500cP乙烯基硅油中具体应用数据。（实验数据为东超新材实验室测试数据，数据可根据需求调整，不代表*终应用数据，仅供参考）：