8.0 W/m·K超软(Shore 00 20)硅胶垫片用导热粉体
2024/10/18 阅读:18
方案摘要
在制造具有8.0 W/m·K高导热率和超软(例如:Shore 00 20)的硅胶垫片过程中,常常会遇到粘接和表面粉末脱落的问题。这一问题部分原因是粉体与硅油之间的相容性不佳,导致油粉混合物粘度高、分散不均,进而使得垫片的内聚强度降低,分子间的相互作用力不足以抵抗垫片表面与离型膜之间的吸附力,最终造成垫片剥离时出现粘接和表面掉粉的情况。为了解决这一问题,东超新材推出了DCF-8001RT导热粉产品。
DCF-8001RT导热粉产品与传统导热粉体不同,它采用了我们公司独有的改性技术,有效提升了粉体与硅油之间的相容性。这使得即使在硅胶中填充了大量的导热粉体,也能保持良好的分散性。因此,使用该导热粉体制备的硅胶垫片不仅拥有较高的导热率和内聚强度,还能显著改善垫片在撕膜过程中的粘接和表面掉粉现象。
以下是DCF-8001RT导热粉体在500cP乙烯基硅油中具体应用数据。(实验数据为东超新材料实验室测试数据,数据可根据需求调整,不代表最终应用数据,仅供参考):
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