氧化铝（Al₂O₃）作为无机材料领域的“万金油”，凭借优异的热稳定性、化学惰性和机械性能，正从传统陶瓷、耐火材料领域向半导体、新能源等高精尖领域延伸。随着国家对关键材料自主可控的重视，国内企业在高端氧化铝领域加速布局，实现从“量”到“质”的跨越。

一、α-球形氧化铝

在导热领域，球形氧化铝作为填充材料承担着提升导热性、降低热膨胀系数的关键作用，但普通氧化铝常含天然放射性元素铀（U）、钍（Th），若将其应用于HBM用环氧塑封料等对软错误的敏感性高的半导体封装材料中，其衰变释放的α射线（带正电的氦核）可能电路中的存储单元（如SRAM、DRAM等）产生瞬时的电压变化，从而引发软错误（即不损坏电路本身，而损坏所存储的数据或所涉电路的状态），导致芯片可靠性下降。

球形氧化铝则是对球形氧化铝有效控制，将放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量降至ppb（十亿分之一）级别，且兼顾了形貌控制等其他多项指标，适用于高集成化集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路的树脂密封材料中作为关键填充材料，能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行。

东超新材：主要从事高端功能粉体设计、开发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。生产的球形氧化铝是由无规则高纯氧化铝经高温熔融喷射煅烧而成，后经筛分、提纯等工序得到的产品。所得氧化铝纯度高、球化率高、粒径分布可控。该产品具有高导热、流动性好，吸油值低等优良性质。可应用散热片、散热基板用填充剂（MC基板）、导热硅脂、相变化片、半导体封装树脂用填充剂、有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂、陶瓷过滤器等。

二、类球单晶氧化铝

东超新材生产的类球型氧化铝是指类球形状的高纯氧化铝，该产品具有较高导热、较好流动性，性价比高等优良性质。

特点：1、填充性较高：粒度分布合理，作为树脂填料填充率高，可得到粘度低，流动性好的混合物

2、 高热传导率：可填充度高，与结晶硅相比，混合物的热传导率高

3、 低磨损率：外观呈球状，对混炼机，成型模具磨损小

4、 电气性和防潮性：钠离子和氯离子等杂质含量极少，具有很好的电气性和防潮性。

三、高纯氧化铝

高纯氧化铝又称三氧化二铝，是一种白色无定形粉状物，其纯度高于99.5%, 主要关注粉体纯度、粒径、吸油值及导热系数。  

可应用导热硅胶片、 灌封胶、  导热复合材料、 导热双面胶 、 电容器散热 等