消费电子、Mini LED、智能穿戴、车载高集成芯片封装持续轻薄化，0.2mm 超薄硅胶垫片、PI 导热薄膜对导热填料提出严苛要求。填料粒径过大，会产生针眼缺陷；粒径过小，混料粘度飙升、粉体分散差、脱泡困难，*终界面热阻升高，成品易脆裂，降低生产良率。

DCF-10KBHA 导热粉体方案核心原理

       DCF-10KBHA 为东超新材料专为 10~11W/(m・K)、0.2mm 超薄硅胶垫片与导热 PI 薄膜开发的专用粉体。在树脂粉体配比 1:25 条件下，采用多粒径截断式复配搭配表面改性协同优化。 截断式粒径分布搭建连续致密导热通路，减少内部空隙，降低针眼缺陷；粉体表面改性提升粉体与有机基体相容性，改善润湿与分散，降低界面热阻，高填充状态下依旧保持良好成膜性与工艺适配性，同时突破高导热 + 超薄化双重瓶颈。

DCF-10KBHA 实验室测试基础信息

测试条件 基体：100 cP 乙烯基硅油，树脂粉体配比 1:25

数据说明 

实验数据来自东超新材料粉体实验室。实际性能受配方体系、加工环境影响，数据仅供选型参考，不代表*终量产性能，可按需调整配方。

DCF-10KBHA 适用应用场景

• 智能穿戴超薄热界面垫片

• Mini LED 背光模组导热 PI 膜

• 车载高集成芯片 0.2mm 超薄散热膜

• 消费电子轻薄化封装导热垫片

FAQ 

DCF-10KBHA 可以用于 0.2mm PI 导热薄膜吗？ 

可以，该粉体方案专门针对超薄硅胶垫片、PI 导热薄膜两类场景开发，兼顾成膜性与导热性能。

油粉配比 1:25 可以稳定做到 10~11W/(m・K) 吗？

在实验室 100cP 乙烯基硅油体系下，该配比可实现 10~11W/(m・K)，量产时需要结合基材、工艺微调。

超薄填料为什么要做截断式粒径复配？ 

截断式粒径分布可以实现颗粒紧密堆积，构建连续导

用DCF-10KBHA导热粉制备10W/(m·K) 0.2 mm超薄硅胶垫片成品

     0.2 mm超薄型产品在制备过程中面临多项技术难点，导热填料的选择与设计就是其中之一。若填料粒径过大，不仅难以满足超薄化要求，还容易在垫片中形成针眼等缺陷，影响成品外观；而粒径过小，则会导致体系粘度显著升高，进而引发填料分散不均、脱泡困难等问题，*终造成界面结合不良、热阻上升，并削弱材料的力学性能，使固化后的产品更易脆裂，影响加工良率与终端使用便捷性。

      针对10.0 W/(m·K) 0.2 mm超薄硅胶垫片及导热PI薄膜应用需求，东超新材推出DCF-10KBHA专用导热粉体解决方案，在树脂/粉体配比为1:25的条件下，通过多粒径复配与表面改性协同优化，兼顾高导热、超薄化与加工稳定性。截断式粒径分布有助于构建致密导热通路，减少体系内部空隙，降低针眼缺陷发生概率，提升热传导效率；同时优化粉体与有机基体的相容性，改善分散与润湿效果，降低界面热阻，使材料在高填充状态下仍保持较好的成膜性和工艺适配性。DCF-10KBHA不仅有助于突破高导热与超薄化双重瓶颈，也为导热硅胶垫片、导热PI薄膜等产品提供了更具应用落地价值的粉体解决方案。

    以下为DCF-10KBHA导热粉体在100cP乙烯基硅油中的应用数据。（实验数据为东超新材料实验室测试数据，实际性能受配方体系及使用环境因素影响，数据可根据需求调整，不代表*终应用数据，仅供参考）：