传统工艺中存在的技术矛盾：

      在追求高导热性能时，常规方法依赖高比例导热填料的引入，但由此产生材料体系黏度骤增、流平性劣化等问题。若采用增大填料粒径的方案虽能改善加工流动性，却会导致界面接触粗糙化与热阻上升。而普通表面处理技术虽能暂时改善分散性，却易引发挥发性物质残留风险。

东超新材料的创新解决方案：

      通过自主研发的粉体预处理技术体系，对超细硅脂导热粉填料实施表面能调控与界面优化。该技术突破性地实现了纳米级粉体在硅油体系中的均匀分散，既有效抑制填料团聚导致的黏度异常上升，又强化了有机-无机相界面结合强度。由此制备的膏状导热介质呈现出独特的性能平衡：

1. 流变特性优化：保持高填料含量的同时，赋予材料优异的触变流动性，确保在微米级界面间隙的充分浸润；

2. 挥发控制技术：通过化学键合方式固定低分子量物质，大幅降低高温环境下的质量损失；

3. 表面精细化：维持亚微米级粉体粒径分布，实现接触界面的分子级贴合；

4. 生产环保性：干法工艺有效控制生产过程中的粉尘逸散，显著提升制造环节的环境友好度。

该技术体系成功破解了高导热需求与工艺性能间的矛盾关系，为电子设备热管理提供了兼具卓越导热效能与长期稳定性的解决方案。