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电子散热新选择：导热双面胶与导热粉体技术解析
公司动态
2024-06-12
0.8~3.5W/(m·K)单组份缩合型粘接胶用导热粉材料
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2024-06-12
5G时代导热填料技术革新：六方氮化硼、球形氮化铝高导热材料引领市场
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2024-06-07
高效导热环氧胶的关键：3.0W/(m·K)导热粉体技术突破
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2024-06-07
导热粉体提升导热界面材料性能：降低界面热阻的关键策略
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2024-06-01
六方氮化硼在导热绝缘片材料中的应用与优势
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2024-06-01
六方氮化硼：迈向高导热率、轻量化和低成本的导热复合材料
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2024-05-29
导热高分子复合材料研究进展：为电子设备散热提供解决方案
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2024-05-25
0.8~3.0W/(m·K)107胶缩合型导热硅胶用导热粉体材料
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2024-05-25
氮化铝：高温导热材料领域的创新先锋，电子器件的坚实后盾
公司动态
2024-05-15
