适配液体‑膏体‑高粘稠浆料、液+粉混合物料，适用黏度：500～500000cps

常用物料清单

1. 胶黏剂：环氧树脂AB胶、有机硅胶、导热凝胶、聚氨酯胶、UV胶、底部填充胶；

2. 电子浆料：银浆、导电胶、荧光粉胶、三防漆；

3. 新能源：锂电池负极浆料、密封胶；

4. 精细化工：甲油胶、色膏、油墨、色浆；

5. 其他：牙科树脂、实验室配方原料、浇注树脂、硅脂。

行业应用

1. 电子半导体：芯片封装、线路板灌胶、LED灯珠封装；

2. 新能源行业：锂电浆料、光伏密封件；

3. 精细化工美妆：甲油胶、彩妆原料；

4. 医疗耗材：牙科树脂、医用灌封胶；

5. 实验室研发：高校、研发小试样混料脱泡。