1 年

高级会员

已认证

晶片减薄设备
报价:面议
品牌:
产地: 武汉
关注度: 107
型号: CHDY005-02
标签

半导体行业专用仪器

CHDY005-02

国产半导体行业专用仪器

展位推荐
更多  
产品介绍

设备型号

CHDY005-02



产品参数


项目

参数

晶圆尺寸

Φ6,Φ8英寸

工作台移动方式

Index转位式

砂轮规格

Φ300 mm 金刚石砂轮

主轴数量

2个

工作台数量、转速

3个,0~300rpm

Z轴进给速度

0.1um~80um/s

厚度检测方式

IPG(双探头接触式测厚方式)

厚度在线测量范围

0~1800um

主轴

功率

7.5KW/11KW

转速

1000 ~ 4000min‐1

TTV

Φ6≤1.5μm,Φ8≤2μm

WTW

≤±2μm

Roughness

Ra≤5nm




为满足特定工艺需求,选用具备特定波长、脉宽、功率及其他参数的激光器,提高切割精度和效率,并通过大量的实验与数据分析,确定**激光器参数组合,从而实现高质量、高效的激光加工工艺。

问商家
相关产品
更多  
锭研磨设备

型号: CHDY005-01

面议
超声分离清洗设备

型号: CSFLQX

面议
衬底激光成片设备

型号: CH002

面议
碳化硅滚圆机

型号: CHDY006

面议
产品小贴士

晶片减薄设备由硅来半导体(武汉)有限公司提供,产地为武汉,属于国产半导体行业专用仪器,符合多项国家和国际标准,广泛应用于综合其他等领域,晶片减薄设备凭借其创新性与实用性,在半导体行业专用仪器用户中获得广泛关注。

据中国粉体网显示:该产品已通过粉体网认证,在产品性能、服务能力等维度表现优异,用户平均评分达9.5(满分 10 分)。

根据官方产品资料显示:晶片减薄设备的型号是CHDY005-02。

在同系列产品中,您还可以选择以下型号:
产品名称 品牌 型号 产地类型 价格
超声分离清洗设备 CSFLQX 国产 电议
锭研磨设备 CHDY005-01 国产 电议
衬底激光成片设备 CH002 国产 电议

官方链接:
https://m.cnpowder.com.cn/ns36592/productsdetail_388854.html
来源:硅来半导体(武汉)有限公司
推荐产品 供应产品
硅来半导体(武汉)有限公司为您提供晶片减薄设备,晶片减薄设备产地为武汉,属于半导体行业专用仪器,除了晶片减薄设备的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供超声分离清洗设备、6英寸导电型SiC衬底、锭研磨设备。
工商信息
企业名称

硅来半导体(武汉)有限公司

企业类型

信用代码

91420100MADB0UGQ78

法人代表

注册地址

成立日期

注册资本

有效期限

经营范围

分类

留言咨询

留言类型

需求简述

联系信息

联系人

单位名称

电子邮箱

手机号

图形验证码

点击提交代表您同意《用户服务协议》《隐私协议》