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衬底激光成片设备
报价:面议
品牌:
产地: 武汉
关注度: 123
型号: CH002
标签

半导体行业专用仪器

CH002

国产半导体行业专用仪器

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产品介绍

设备型号

CH002


功能特点

凭借前沿的激光器与精密光路系统,在切割过程中,不仅能大幅削减改质层厚度,有效降低对晶片后续性能的潜在影响,还显著提升了加工效率,提升产能。


应用场景

广泛应用于半导体硬脆材料的切割,适用于不同尺寸和厚度的晶片切割。


产品参数


项目

参数

操作模式

自动/半自动模式

隐切范围

6-inch/8-inch

操作盘

微孔陶瓷承盘具备 blow/vacuum功能

X向**速度

1200mm/s

Y向**速度

800mm/s

激光器

10000小时稳定工作时长

视觉单元

低倍数视觉相机

全景识别测高相机

自动寻焦自定义区域隐切

设备尺寸(W*D*H)

1430mm×1460mm×1960mm

设备质量

约2500KG


问商家
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产品小贴士

衬底激光成片设备由硅来半导体(武汉)有限公司提供,产地为武汉,属于国产半导体行业专用仪器,符合多项国家和国际标准,广泛应用于综合其他等领域,衬底激光成片设备凭借其创新性与实用性,在半导体行业专用仪器用户中获得广泛关注。

据中国粉体网显示:该产品已通过粉体网认证,在产品性能、服务能力等维度表现优异,用户平均评分达9.5(满分 10 分)。

根据官方产品资料显示:衬底激光成片设备的型号是CH002。

在同系列产品中,您还可以选择以下型号:
产品名称 品牌 型号 产地类型 价格
超声分离清洗设备 CSFLQX 国产 电议
锭研磨设备 CHDY005-01 国产 电议
激光打标设备 CHDY004 国产 电议

官方链接:
https://m.cnpowder.com.cn/ns36592/productsdetail_388851.html
来源:硅来半导体(武汉)有限公司
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硅来半导体(武汉)有限公司为您提供衬底激光成片设备,衬底激光成片设备产地为武汉,属于半导体行业专用仪器,除了衬底激光成片设备的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供超声分离清洗设备、6英寸导电型SiC衬底、锭研磨设备。
工商信息
企业名称

硅来半导体(武汉)有限公司

企业类型

信用代码

91420100MADB0UGQ78

法人代表

注册地址

成立日期

注册资本

有效期限

经营范围

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