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WG-1250自动减薄机
报价:面议
品牌: 中电科
产地: 北京
关注度: 841
型号: WG-1250自动减薄机
标签

半导体行业专用仪器

WG-1250自动减薄机

国产半导体行业专用仪器

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产品介绍

技术特点
   ●加工碳化硅晶锭(**厚度 3000mm)、带框架的异可加工碳化硅晶锭(**厚度 50000μm)、带框架的异形片及非标准的4/6/8寸SiC晶片;磨轮直径 Φ300mm,**减薄速率 0.9μm/s, 单片磨削时间< 5 分钟;
  ●双主轴三工位自动减薄机,在线测量方式(测量范围0-1800μm)/ 离线测量方式(测量范围 0-50000μm)可选;通过手动进行上片、卸片操作和油石手动清洗承片台。
性能指标


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产品小贴士

WG-1250自动减薄机由北京中电科电子装备有限公司提供,产地为北京,属于国产半导体行业专用仪器,符合多项国家和国际标准,广泛应用于石油/化工、矿业/冶金、综合其他等领域,WG-1250自动减薄机凭借其创新性与实用性,在半导体行业专用仪器用户中获得广泛关注。

据中国粉体网显示:该产品已通过粉体网认证,在产品性能、服务能力等维度表现优异,用户平均评分达9.5(满分 10 分)。

根据官方产品资料显示:WG-1250自动减薄机的品牌为中电科。

在同系列产品中,您还可以选择以下型号:
产品名称 品牌 型号 产地类型 价格
WG-1230自动减薄机 中电科 WG-1230自动减薄机 国产 电议
自动减薄机WG-1240 中电科 自动减薄机WG-1240 国产 电议
WG-1261全自动减薄机 中电科 WG-1261全自动减薄机 国产 电议

官方链接:
https://m.cnpowder.com.cn/ns35597/productsdetail_375873.html
来源:北京中电科电子装备有限公司
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北京中电科电子装备有限公司为您提供中电科WG-1250自动减薄机,WG-1250自动减薄机产地为北京,属于半导体行业专用仪器,除了WG-1250自动减薄机的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供WG-1230自动减薄机、自动减薄机WG-1240、WP-301D晶片双面研磨机。
工商信息
企业名称

北京中电科电子装备有限公司

企业类型

信用代码

91110302757728802Y

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