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WG-8501全自动减薄机
报价:面议
品牌: 中电科
产地: 北京
关注度: 28
型号: WG-8501全自动减薄机
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产品介绍

技术特点
  ●利用粗磨和精磨轨迹重合技术,显著提高了超薄晶圆磨削加工品质的稳定性,可实现 8 英寸晶圆厚度 100μm 以下精密减薄;
  ●双主轴三工位全自动减薄机,配有在线测量仪单元,精确控制减薄厚度;配备自主、优化的 8 英寸超精密空气主轴和气浮载台;具备SECS/GEM联网功能。
性能指标


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北京中电科电子装备有限公司为您提供中电科WG-8501全自动减薄机,WG-8501全自动减薄机产地为北京,属于半导体行业专用仪器,除了WG-8501全自动减薄机的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供WG-1220自动减薄机、7.5kW磨抛机械主轴、WG-1251全自动减薄机。
工商信息
企业名称

北京中电科电子装备有限公司

企业类型

信用代码

91110302757728802Y

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