半导体行业专用仪器

• 自动减薄机WG-1240
• WG-1271超精密减薄机
• WG-8501全自动减薄机
• WG-1251全自动减薄机
• WG-8500自动减薄机
• WG-6110自动减薄机
• WG-1250自动减薄机
• WG-1281全自动减薄机
• WG-1261全自动减薄机
• WG-1230自动减薄机
• HP-6103/6100自动划片机
• HP-802C自动划片机
• JHQ-410系列激光划片机
• HP-6100自动划片机
• HP-6103自动划片机
• HP-802自动划片机

定制加工件

• 1.5kW划切气浮主轴
• 7.5kW磨抛气浮主轴
• 7.5kW磨抛机械主轴
• WG-1220自动减薄机

研磨机

• WP-4300精密研磨机
• WP-301D晶片双面研磨机