芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司于2020年在苏州工业园区创立，是一家面向世界，拥有高端人才和自主知识产权的先进半导体芯片制造设备公司，致力于建立****的半导体产业关键设备和核心技术平台。团队核心管理和技术专家均拥有数十年多种高端半导体芯片制造设备研发和产业化的成功经验。公司目前聚焦SiC/GaN等第三代半导体外延设备的研发、制造、销售和服务，为国内外客户提供适合大规模量产和前瞻性科研的芯片制造设备和先进技术方案，未来将扩展多种半导体设备。芯三代是国内率先实现8吋和6吋垂直气流碳化硅外延设备批量销售的厂商，设备已进入十几家业内头部客户，并已进行长时间批量生产。