占地面积（长x宽x高）:

约1.8米x0.97米x1.9米

电控描述:

全自动

工艺:

片内膜厚均匀性：≤±5%

产品概述：
系统主要由溅射真空室、旋转靶台、抗氧化基片加热台、工作气路、抽气系统、安装机台、真空测量及电控系统等部分组成。

设备用途：
用于制备超导薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、超硬薄膜等。广泛应用于大专院校、科研院所进行薄膜材料的科研。