企业简介

上海研倍新材料新材料科技有限公司，专注高端特种球形金属粉体研发、定制生产与粉体后处理，拥有PREP 等离子旋转电极雾化成熟制粉产线，全套惰性气氛筛分、惰性封装、理化检测闭环体系，面向科研院所、高校、工业客户提供高纯单质球形硅粉，可满足 3D 打印、热喷涂、激光熔覆等多工艺应用需求，支持研发打样、中小批量定制供货，每批次附带完整检测报告（粒度、球形度、氧含量、纯度、杂质）。

PREP 等离子旋转电极工艺优势

采用 PREP 等离子旋转电极雾化工艺，惰性气氛全程保护，等离子弧熔化硅电极棒，依靠高速离心力破碎成液滴，表面张力快速凝固成球。

1. 低氧控制：全程高纯氩气密闭保护，有效抑制硅粉氧化，氧含量可控，规避硅粉易吸氧难题；

2. 高球形度：球形度≥95%，卫星球极少，空心粉、内部夹杂缺陷低，粉体流动性优异；

3. 纯度保障：无坩埚接触污染，杂质元素可控，可实现 3N‑4N 高纯度单质硅粉末；

4. 粒度可调：通过调节电极转速，灵活调控粉末粒度区间，适配不同工艺的粉材需求。

产品：单质球形硅粉（金属硅 Si）

核心技术指标

• 物相：单质金属硅 Si（非 SiO₂二氧化硅）

• 纯度：99.9%‑99.99%（3N‑4N）可定制

• 氧含量：≤400ppm，科研级可做到≤200ppm

• 球形度：≥95%，流动性好，松装密度优异

• 杂质：严格控制 Fe、Al、Ca 等金属杂质

粒度规格（按需筛分定制）

1. 3D 打印 SLM 铺粉：15‑45μm、10‑53μm；粘结喷射：45‑106μm

2. 激光熔覆（DED）：45‑105μm、53‑150μm

3. 热喷涂粉：45‑106μm、75‑200μm

三大应用方向

3D 打印粉末（SLM/Binder Jet）粉末流动性佳，铺粉均匀，降低打印气孔、脆化风险；适用于硅基功能件、科研试样、特种复合材料打印，支持高校科研打样及小批量试制。

激光熔覆粉末适配激光定向能量沉积 DED 工艺，用于基材表面硅基功能涂层制备，涂层致密性好，成分均匀稳定。

热喷涂粉末用于热喷涂制备硅系防护涂层，粒度分布适配喷涂设备，粉体送粉流畅，涂层成型质量稳定。

服务能力

1. 粒度、纯度、氧含量指标按需定制；

2. 可提供 SEM、粒度分布、氧氮分析、成分检测报告；

3. 惰性气体密封包装，最大程度避免储运氧化；

4. 支持小公斤级打样，中小批量供货，配套粉体选型、工艺咨询技术支持。