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DAGE4300FP半自动晶圆凸块测试系统
报价:面议
品牌: Nordson DAGE
产地: 英国
关注度: 1390
型号: DAGE4300FP
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产品介绍

4300FP - Semi-automatic Wafer Bump Testing

The Nordson DAGE 4300FP eliminates manual handling of expensive wafers. It improves cleanliness through isolation of bondtester and wafer handler and increases productivity through semi-automatic testing.

  • Shear testing using Nordson DAGE's patented air bearing frictionless intelligent load cell system

  • Fully automatic wafer handling via customer's third party robot handler (SMIF/FOUP) equipment

  • Wafer handler and bondtester can operate in isolated environment with minimum operator interaction

  • Joystick manipulation of 100% of wafer surface under test head without repositioning of wafer

  • Semi-automatic test routines using 2 reference points (no camera system required) per wafer enable bondtesting to the entire wafer surface without repositioning

  • 460mm x 300mm  XY stage with robot compatible chuck.  Pneumatically operated pins allow wafer exchange using a robot handler

  • 360 degree load tool rotation - optional

  • Automatic calibration and linearity checks

  • Integrated analysis including statistics and SPC functions

  • ODBC compliant

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聚擘国际贸易(上海)有限公司为您提供Nordson DAGEDAGE4300FP半自动晶圆凸块测试系统,DAGE4300FP半自动晶圆凸块测试系统产地为英国,属于测量/计量仪器,除了DAGE4300FP半自动晶圆凸块测试系统的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供BTU回流焊炉、时间分辨光致发光瞬态光栅光谱仪、DAGE X光检测系统Quadra 5。
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聚擘国际贸易(上海)有限公司

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信用代码

91310000321628149N

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