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2.0 W/(m·K)单组份缩合型导热硅胶(107硅橡胶)用导热粉体解决方案
为了提升2.0 W/(m·K)单组份缩合型导热硅胶的导热效率至2.0~2.5 W/(m·K),通常需要在胶水配方中加入大量导热粉体。但是,传统的导热粉体与107硅橡胶的兼容性不佳,难以均匀混合,这会导致胶水粘度急剧上升,难以实现高填充率和高导热效果,同时也会对施工性能和粘接能力产生不利影响。那么,如何在提升导热系数的同时,确保施工和粘接性能不受影响呢?
东超新材针对这一问题,推荐采用DCN-1000C、DCN-2000C等导热粉体作为1.0~2.5W/(m·K)缩合型导热硅胶的理想粉末填料。这些导热粉体采用具有优良导热性的非金属原料,并通过复合搭配技术与表面处理工艺进行精细加工。这一处理不仅优化了粉体颗粒的堆积效率,提升了粉体在107硅橡胶中的分散性和填充能力,同时减少了粉体对107硅橡胶粘接性能的负面影响。因此,使用东超导热粉体的硅胶不仅能够实现高导热率,还能保持优异的粘接性和良好的挤出性能,确保施工过程顺畅无阻,不变形,从而提升了整体的施工性能。
以下是DCN-2000C导热粉体在750cp107硅橡胶中具体应用数据。(实验数据为东超新材料实验室测试数据,数据可根据需求调整,不代表最终应用数据,仅供参考):
东超 2024-11-23 | 阅读:302
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