现在工业行业的不断发展，未来新能源领域即将是导热胶的一大需求发展领域，不仅仅是在电子产业的需求也越来越多，有重要得应用,也广泛应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、汽车和高铁等领域。导热灌封胶是灌封胶中应用最广泛的一类。一般通过在基材中添加氧化铝等导热粉体赋予高分子材料优异的导热性能。然而常规的导热粉体极性高，与树脂相容性差，增稠严重，需要经过特殊处理，才能最大限度发挥其功能。针对不同领域的导热灌封胶，东超新材已开发出适应性更强的聚氨酯灌封胶导热粉体，可满足1.0W/m*K~4.0W/m*K不同性能要求的灌封胶的制备，如聚氨酯体系、环氧灌封胶、有机硅等体系的导热氧化铝粉体定制。下面东超新材料小编给大家介绍一下以下不同体系的灌封胶导热粉。

      聚氨酯灌封胶，聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，通常由主要成分是多本二异异氰酸酯和聚醚、聚酯等其他多元醇在催化剂存在的情况下，交联固化成高聚物。聚氨酯胶具有较好的粘结性、绝缘性，及良好的耐候性，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量而改变，被广泛应用于各种电子电器设备的封装上。

聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐高温性一般，一般不超过100度，气泡多，一定要真空浇注。优点是耐低温性能好。聚氨酯灌封胶具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电子线路板及元器件的密封， 如洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。聚氨酯灌封胶克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。综合满足V0阻燃等级（UL）、环保认证（RoHS）等认证。特别针对锂离子电池漏液问题，聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。

       优秀的耐低温能力，可以使用催化剂加快固化，且不会影响其性能，所以可随心控制胶体的固化时间。聚氨酯灌封胶的粘接性介于环氧与有机硅之间，克服了常用的环氧树脂发脆及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端；柔韧性和抗冲击能力好，变形之后能够迅速恢复，尤其适用于恶劣环境中。

       有机硅灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料。最常见的有机硅灌封胶由双组份（A、B组份）构成，其中包括加成型和缩合型两类。加成型灌封胶可利用铂金催化乙烯基交联反应而固化，可深层灌封，并且固化过程中没有低分子物质产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好。缩合型灌封胶以107胶与空气中水蒸气发生缩合反应，并脱去酸、醇、肟等小分子而固化，收缩率较高，对腔体元器件的附着力较低。单组份灌封胶也包括缩合型和加成型两种。缩合型一般只适合浅层（最大固化厚度10mm）灌封，而加成型一般需要低温保存（冰箱），灌封以后需加温固化。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.6~2.0W/mK，高导热率的可以达到4.0W/mK以上。东超新材料可以根据需要专门调配。

新能源汽车的三大核心部件之驱动电机，在汽车运行过程中有着非常重要的作用。然而，它的稳定运行却离不开导热环氧灌封胶。

      环氧灌封胶是以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂，固化剂制备而成的一类液体封装材料。环氧灌封胶按其不同的组份分为：单组份环氧灌封胶和双组份环氧灌封胶。

      单组份环氧灌封胶即环氧树脂与潜伏型固化剂存储在同一个组份，需加热固化。相较于双组份环氧灌封胶，单组份具有更好的耐温性和粘结性能，且单组份灌封胶所需灌封设备简单，使用较为方便，但是成本高，对储存条件要求较高。

      双组份环氧灌封胶的主剂和固化剂分别存放，使用前按照特定比例进行混合配比，搅拌均匀后即可对电子元器件进行灌封。双组份环氧灌封胶根据固化剂的不同可分为常温固化型和加热固化型。常温固化型不需要加热即可固化，使用方便，但是体系粘度较大，难以实现工业自动化生产。加热固化型粘度较小，工艺好，固化物的综合性能优异。

      选用导热环氧灌封胶绝缘材料作为电机的封装材料，不仅能协助液冷系统调整其热管理，还可以使新能源汽车在面对应用环境较为复杂的：低温、震动、爬坡、低速等工况所带来的高低温冲击时仍可保持其可靠性。所以，一款具有高导热、耐高低温，抗裂等性能的导热环氧灌封胶是保证电机稳定运行的关键性作用！

      导热灌封环氧胶里面又细分若干品种，其中包括普通导热的，高导热的，耐高温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大，聚氨酯粘接胶、结构胶等，东超新材料可以根据需要专门定制。

想了解更多高分子材料用导热粉体解决方案，可在下方留言或者致电18145876528。东超新材可根据您的需求，提供个性化定制方案。