随着市场对高性价比导热材料需求的不断提升，东超科技聚焦行业痛点，创新研发了新一代导热硅胶片专用功能粉体解决方案。该系列产品在保持优异工艺适配性的同时，显著优化了综合成本效益，为不同应用场景提供多维度的技术选择。其中，基础款粉体通过独特的材料复配技术，在实现轻量化与阻燃性能平衡的基础上，兼顾了生产良率与制品柔韧性，其综合表现既超越传统双组分体系，又在成本控制上较常规氧化铝体系更具优势。企业同步开发的进阶产品线更覆盖多梯度导热系数需求，特别针对超薄超柔型硅胶垫片的工艺特性进行优化，形成完整的性能矩阵，助力客户打造差异化的终端产品竞争力。

     2.0W/(m·K)硅胶垫片用导热粉DCF-2001TDX，导热2.0W/(m·K)、添加87.5%，挤出116.2g/min，特点低密度、阻燃、操作性好、性能优于双2垫片，价格优于常规全氧化铝垫片，合适制作高性价比2.0W/(m·K)硅胶垫片，还有3.0W（DCF-3002CX）、4.0W（DCF-4002DX）、5.0W（DCF-5000BDX）一系列的高性价比、硬度反弹、超软、超薄、老化性硅胶垫片用导热粉。