导热凝胶的主体，填料是决定导热凝胶是否能实现高散热效率、防火阻燃，以及轻量化目标的关键所在——为了使复合材料内部构建有效的导热网链，填料填充量需要超过某个临界值，但盲目加大填料的填充量的后果就是粘度增大、流动性下降，填料的实际使用效果不如意。因此如果想同时拥有高填充带来的好处以及良好的流动性，就需要对填料提出更高的要求。

导热凝胶是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料兼具导热垫片和导热硅脂的优点，继承了硅胶材料亲和性好，耐侯性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时提升了材料的可塑性，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种工况的散热需求。

东超新材响应市场需求，积极研发高性能低密度凝胶用粉体，通过技术创新提升产品导热性与轻量化特性，满足新能源、电子封装、低空经济等领域对高效散热轻量化材料的升级需求，以差异化产品抢占高端市场份额，增强企业核心竞争力，经过验证得到很多客户的认可。

东超新材研发的凝胶用导热粉可1W/（M.K)-13W/（M.K)规格全覆盖；

特点：

1.粉体经过合理的搭配，与硅胶复合后易形成高效的导热通路，导热效率高，热阻低 。

2.经过特殊表面处理，吸油值低，在基材中易分散，可高比例填充，应用时制品具有良好的操作性，易挤出或易刮涂

3.纯度高、绝缘性佳、耐温性能好。

可应用：制备导热系数2.0W/(m·k)的导热凝胶

主要用于以下行业：

1、无线电子设备

2、通信电子硬件设备

3、汽车电子应用设备

4、机箱或相关散热模块

5、网络设备

6、微处理、记忆芯片

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