在高性能导热凝胶的制备中，如何平衡粉体粒径、导热性能和挤出性能一直是行业内的挑战。特别是在追求6.2W/m·K高导热系数的同时，确保粉体最大粒径不超过100um，对于提      升产品竞争力至关重要。东超新材针对这一难题，提出了一套创新的选用方案，以下是详细的分析和对比结果。

传统6W/m·K导热凝胶的制备往往依赖于大量粗粉的填充，这些粗粉的粒径通常在150-200um之间。虽然这样的填充方式可以保证一定的出胶量，但是粗粉对挤出泵出胶口的磨损问题不容忽视。同时，较大的粉体粒径也难以满足产品对较低热阻（BLT）的要求。为了克服这些问题，行业一直在寻求更为优化的解决方案。

      东超新材研发的DCN-6000BH导热粉体，通过特定的粉体表面处理剂和表面改性技术，成功地将粉体粒径控制在D99≤60um，大幅提升了导热凝胶的综合性能。以下是不同导热粉体在单组份凝胶配方中的应用对比，以展示DCN-6000BH导热粉体的优势：

      1. 使用最大粒径150-200um的粗粉：这种方案虽然能保证出胶量，但磨损问题严重，且难以满足低BLT的要求。长期使用还可能导致设备维护成本增加，影响生产效率。

      2. 使用粒径相对较细，D99≤100um的粉体：相较于粗粉，这种方案在一定程度上减少了磨损，但由于粉体粒径仍然较大，凝胶粘度增加，导致挤出性能受到影响，难以实现高效生产。

      3. DCN-6000BH导热粉体凝胶：采用D99≤60um的DCN-6000BH导热粉体，不仅保持了6.2W/m·K的高导热系数，还通过表面处理和改性技术，提高了粉体的分散性和填充性能。这使得凝胶在保持高导热性的同时，也具备了较高的挤出速率，有效解决了磨损和粘度问题。

      东超新材的这种创新方法，不仅解决了传统导热凝胶在制备过程中遇到的磨损和粘度问题，还提升了产品的整体性能。以下是该方案的具体优势：

- 优化了粉体粒径，实现了更致密的颗粒堆积，提高了导热效率。

- 降低了粉体表面极性，增强了其在凝胶基体中的分散性，减少了团聚现象。

- 改善了粉体的填充性能，使凝胶在保持高导热性的同时，具有更好的挤出性能。

- 减少了设备磨损，延长了生产设备的使用寿命，降低了维护成本。

- 满足了客户对高填充、高导热和良好挤出性的需求，提升了产品的市场竞争力。

      东超新材的DCN-6000BH导热粉体选用方案，为高性能导热凝胶的制备提供了一种全新的思路。通过精细化的粉体处理技术，实现了高导热与良好挤出性能的完美结合，为电子元器件的热管理提供了更为可靠的解决方案。

      东超新材料，作为一家在导热粉体领域深耕十年的行业领军企业，其卓越的解决方案、庞大的生产规模以及领先的技术水平，已经使其在同类企业中遥遥领先。公司拥有7000平方米的现代化生产工厂，这不仅是其强大实力的象征，更是对行业高标准、高品质承诺的体现。